来源:十大网赌正规网址下载 发布时间:2022-10-21 浏览量:
时间:2022年10月24日下午14:30
地点:1号教学楼A502
题目:后摩尔时代新型互连技术研究
报告简介:摩尔定律在过去半个多世纪以来驱动着芯片产业快速发展,随着半导体工艺逼近材料物理极限,摩尔定律演进速度趋缓,当前半导体产业沿着延续摩尔和超越摩尔两条路径发展。与晶体管不同,互连线的性能和可靠性随制程缩进不断恶化,已直接影响集成电路发展。本次报告围绕后摩尔时代不同发展路径展开,分别介绍碳基片上互连与三维集成互连方面的研究进展,为后摩尔时代集成电路的发展提供技术参考。
报告人简介:赵文生,杭州电子科技大学教授/博士生导师,国家自然科学基金优青获得者。长期从事三维集成、多场仿真、微波传感等方面的研究工作,出版专著3部,发表SCI论文100余篇(含IEEE论文50余篇),获授权发明专利40余项,现为IEEE和中国电子学会高级会员,担任Microelectronics Journal、IEEE Access等期刊副主编。